我国第一条具有自主知识产权的直径200mm（8英寸）硅单晶抛光片生产线，2月28日在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心建成投产，这标志着我国超大规模集成电路用硅单晶抛光片的生产已达到国际工业生产先进水平。这是国家重大建设项目909工程中第一个投产的生产线。
集成电路被誉为电子信息产业的粮食，据测算，到2000年，我国电子信息产业市场总容量将达到10000亿人民币，到2010年，将增至60000亿元。根据我国国民经济发展的需求，国家决定在“九五”期间实施重大建设项目909工程。909工程包括上海华虹超大规模集成电路芯片生产线、北京有色金属研究总院8英寸硅片生产线和若干个集成电路设计中心。
目前，随着超大规模集成电路集成度的迅速提高，芯片面积增大，线宽越来越细，要求硅单晶抛光片直径不断增大。使用8英寸硅单晶抛光片将大大提高集成电路的生产效率并降低制造成本，现已成为制造64兆位和256兆位集成电路的主流产品。与生产直径150mm（6英寸）硅片相比，8英寸硅抛光片在技术指标上有很大的飞跃，无论生产设备和工艺技术水平都跨上了一个新的台阶。
北京有色金属研究总院是我国电子信息材料主要的研究开发基地，1992年以来先后成功拉制出我国第一根6英寸、8英寸、12英寸硅单晶，并于1995年建成6英寸硅单晶抛光片生产线。两年多来在攻克了拉晶、抛光工艺等重大技术难题后，建成了具有我国自主知识产权的8英寸硅单晶抛光片生产线，这对满足深亚微米集成电路的需要和我国电子信息产业的发展具有十分重要的意义。
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